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LED顯示屏COB封裝技術的優缺點是什么

發布時間:2021-04-22 10:26:38 瀏覽次數:13

COB封裝技術是什么,COB封裝技術的有什么優缺點?有很多客戶對其不是很了解?,F實中,很多客戶在需要用到LED顯示屏時,可能才聽到關于COB封裝技術或SMD封裝技術的概念,卻不知道其中區別在哪里。

COB封裝技術是近幾年才流行的一種LED顯示屏的封裝,很多用戶不是非常了解,COB封裝技術相比CMD封裝技術有很大的優勢,但是也有劣勢,不能一概地認為COB封裝就是更加完善的一種技術。

所謂COB封裝即板上芯片封裝,其實就是一種將LED芯片粘貼在PCB基板上,是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝技術,這種封裝技術簡化了整個芯片的封裝流程,也消除了原來的支架與回流焊等過程,使得整個LED的穩定性更強,而且點間距也可以做到更小,直接提升了LED顯示屏的分辨率。

LED顯示屏

一、優勢分析

1、點間距可以做到更小

COB封裝技術最大的特點就是可以把LED燈珠的間距縮小,原來SMD封裝的LED屏小點間距只能做到P1.2,也就是1.2mm,再往下就很難實現而且無法保證一定范圍的死燈率,而COB封裝由于改變了LED燈珠的排列與組成方式,所以從本質上來講它能反點間距做到更小,像維康國際P0.9的產品就是COB封裝的代表產品,其成熟度與穩定性都得到了市場的認可,分辨率也接近液晶拼接屏的水準。

2、防護性能更好

對于小間距LED顯示屏,在運輸與安裝過程中,只要是受到外力就會有一些燈珠脫落,造成個別像素點死燈、不發光或者只顯示單色,這與封裝技術有一定的原因,而COB封裝技術的推出,由于COB封裝是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈槽內,再用環氧樹脂進行固定,所以整個燈球是一個凸起的球面,整體光滑而且堅硬,所以防護性能更好。

3、壽命更長,死燈率低

COB封裝產品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了LED顯示屏的壽命。

二、劣勢分析

1、成品的制造難度大

LED顯示屏在COB封裝時,確保每一個燈都沒有問題之后才能進行灌膠,它無法像SMD封裝那樣可以單獨更換一個燈珠,所以對于整個封裝工藝的要求非常高。

2、維修不便

傳統的SMD封裝的LED燈珠如果有死燈出現,可以拆卸下來單元板后對單個燈珠進行焊接修復即可,而COB封裝的產品如果這樣維修會影響周邊的燈,維修難度很高,雖然它的防護性能更好,但是也會有一定的死燈率,只不過要低,這種情況下只能更換單元板,所以生產產品高了不少。

任何一種封裝技術的推出,都有它的原因與存在空間,當然也會有不完善的地方。未來,相信隨著技術的演變與推進,也勢必會減小這一影響,綜合來說,COB封裝技術還是一個未來發展的趨勢,特別是它的小間距LED封裝特點,對于許多比較在意分辨率的用戶來說是一項非常重要的技術。

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